Nascent Objects i EnvisionTEC tworzą drukowaną w 3D 3-modułową elektronikę

Nascent Objects na tegorocznym CES zaproponowało ciekawą ideą rozwiązania problemu elektro-śmieci, których tworzymy nawet 20 mln ton rocznie przy pomocy druku 3D. Chcą tego dokonać poprzez użycie jednego modułu elektroniki dla trzech różnych urządzań. Obudowy mają być drukowane w 3D poprzez specjalną platformę, której obsługa przypadnie EnvisionTEC.

Stale nakręcany konsumpcjonizm, wywołany nieskończonym dążeniem menedżerów do wzrostów sprzedaży, powoduje, że każdego roku, w niekoniecznie przygotowanych do tego miejscach lądują tony zużytych/niechcianych sprzętów elektronicznych. Nascent Objects, oprócz własnego dążenia do zapewnienia stałego wzrostu wskaźników sprzedażowych (których będą oczekiwać inwestorzy), dodaje do swojego modelu biznesowego aspekt pro ekologiczny.

Globalny kapitalizm żywi się stymulacją konsumpcjonizmu, a i sami konsumenci są zainteresowani zalewaniem ich nowymi funkcjonalnościami. Dlatego łatwiej jest zmienić logikę wytwarzania produktów, która może pomóc zminimalizować marnowanie szczególnie groźnej dla środowiska elektroniki. W tym miejscu wchodzi Nascent Objects i proponuje zestaw 3 produktów wykorzystujących jedną i tą samą elektronikę: miernik zużycia wody, głośnik wi-fi oraz kamera HD. Wszystkie sterowaną poręczną aplikacją z poziomu smartfona.

Nascent-Objects-EnvisionTEC-tworza drukowana-3D-3-modulowa-elektronike

Moduły można kupić już w tej chwili poprzez kampanię crowdfundingową zamieszczoną w serwisie Indiegogo. Pomysłodawcy zebrali już 59 tys. dolarów, co stanowi 84 proc. wnioskowanej kwoty, na uzbieranie której mają jeszcze 11 dni. Cena podstawowego zestawu to $119.

Nascent-Objects-EnvisionTEC-tworza drukowana-3D-3-modulowa-elektronike2

Idea jest prosta: jeśli znudzi Ci się urządzenie, które obecnie posiadasz, wyjmujesz z niego elektronikę, używasz platformy Nascent Objects do prostego zaprojektowania nowej obudowy, zamawiasz, drukujesz i gotowe. Ta innowacyjna firma przeprowadziła badania 600 dobrze znanych urządzeń elektronicznych, z których wynika, że za pomocą zaledwie 15 układów, można stworzyć 80 proc. ze wszystkich tych urządzeń. Oznacza to, że posiadając odpowiednie narzędzie do opakowania elektroniki, możemy całkowicie przebudować produkcję urządzeń elektrycznych i zminimalizować problem elektro-śmieci. Żeby było to możliwe niezbędne jest odwołanie się do projektowania 3D oraz druku 3D, który zaspokaja wszystkie potrzeby tego projektu.

Nascent-Objects-EnvisionTEC-tworza drukowana-3D-3-modulowa-elektronike3

Podstawą ich pomysłu jest system generowania obwodów elektrycznych, dopasowanych do drukowanych w 3D podstaw pod elektronikę, które mają być później metalizowane. Oznacza to, że drukowane jest wszystko co tylko dotyka obwodów:

Drukujemy w 3D mechanikę, połączenia między ścieżkami, złącza – wszystko.

Baback Elmieh, Nascent Objects CEO

Drukowane elementy obwodów, które muszą przewodzić prąd, są w tym celu metalizowane. Aby udało się przeprowadzić ten proces, wymagana jest wysoka precyzja i bardzo dobry stosunek ceny do jakości, gdyż założeniem przedsięwzięcia jest wprowadzenie na rynek konkurencyjnego cenowo produktu.  Dlatego wybrano technologię 3SP od EnvisionTEC, które wypadło najlepiej ze wszystkich konkurentów w dziedzinie fotopolimerów.

Ciekawym dopełnieniem całej idei jest oprogramowanie stworzone przez Nascent Objects. Ma to być platforma, pełna bibliotek modułów elektronicznych (urządzeń czy funkcjonalności, które chcemy uzyskać), które na podstawie naszego projektu 3D, lub tego zaproponowanego przez Nascent Objects, dopasuje wybrane przez nas funkcjonalności i zaprojektuje dla nas niezbędne „wnętrzności” pożądanego urządzenia. Następnie podejmujemy decyzję, z jakiego materiału ma być stworzona obudowa. Do dyspozycji mamy różne 34 drukarki 3D oraz 16 typów materiałów.

Myśląc o tym projekcie wydaje mi się, że 59 tysięcy dolarów to niezbyt dużo na przeprowadzenie całej opisanej przeze mnie koncepcji do końca. Kampania na Indiegogo dotyczy jednak póki co zestawu 3 urządzeń korzystających z jednego układu elektronicznego, który możemy łatwo przemieścić pomiędzy obudowami. Jest to więc wstęp do dalszego rozwijania niesamowitego projektu, który tak samo jak wiele niezwykle interesujących pomysłów opisywanych na CD3D w ostatnich miesiącach, rozwinie skrzydła w najbliższych miesiącach/latach.

Źródła: www.nascentobjects.com, www.3ders.org
Zdjęcia: www.nascentobjects.com, www.3ders.org

Scroll to Top