Raise3D uruchamia Open Software Program

Raise3D ogłosiło uruchomienie Open Software Program (OSP) – programu mającego na celu ułatwienie współpracy firm programistycznych z Raise3D. W listopadzie 2017 r. firma uruchomiła Open Filament Program (OFP) – inicjatywę, która w ciągu pięciu lat umożliwiła współpracę z 42 najważniejszymi producentami filamentów na rynku i doprowadził do zatwierdzenia i wypuszczenia na rynek 172 filamentów. OFP nadal jest strategicznym filarem Raise3D, a dziesiątki nowych filamentów są w przygotowaniu.

Pięć lat po udanym uruchomieniu OFP, Raise3D robi kolejny krok w kierunku poprawy doświadczeń swoich klientów, uruchamiając OSP. Podobnie jak koncepcja OFP, w OSP Raise3D zaprasza twórców najlepszych rozwiązań programistycznych do współpracy z Raise3D w celu poprawy doświadczeń swoich klientów.

Aktualnie cztery firmy programistyczne współpracują już w okresie przed uruchomieniem OSP. Raise3D zaprasza teraz firmy programistyczne do skontaktowania się z menedżerem OSP w celu uzyskania dodatkowych informacji i nawiązania ewentualnej współpracy.